電路板制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。

最終涂層是用來保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金(Au)來覆蓋銅，因?yàn)榻鸩粫?huì)氧化；金與銅會(huì)迅速相互擴(kuò)散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個(gè)方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防止金與銅轉(zhuǎn)移和為元件的裝配提供一個(gè)耐久的、導(dǎo)電性表面。

電路的最終目的是在電路板與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在電路板面存在任何氧化物或污染，這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)發(fā)生的。

金自然地沉淀在鎳上面，并在長期的儲(chǔ)存中不會(huì)氧化。可是，金不會(huì)沉淀在氧化的鎳上面，因此鎳必須在鎳浴(nickel bath)與金溶解之間保持純凈。這樣，鎳的第一個(gè)要求是保持無氧化足夠長的時(shí)間，以允許金的沉淀。元件開發(fā)出化學(xué)浸浴，以允許在鎳的沉淀中6~10%的磷含量。非電解鎳涂層中的這個(gè)磷含量是作為浸浴控制、氧化物、和電氣與物理特性的仔細(xì)平衡考慮的。