我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？

1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲，造成應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。

2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質(zhì)量，會產(chǎn)生虛焊缺陷，從而影響整個電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

影響PCB可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和焊劑的性質(zhì)。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。

3、PCB設計影響焊接質(zhì)量。因此，必須優(yōu)化電池線路板設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線，減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應考慮散熱問題，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。