PCB板翹曲會影響后續元器件的封閉，那么，如何在生產過程中預防PCB板翹曲呢？下面請隨多層線路板廠一起來看看吧~

1、工程設計-PCB板設計時應注意事項：

A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。

B.多層線路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。

C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種PCB板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨立的網格，以作平衡。

2、下料前烘板：

覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除PCB板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面板、多層線路板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各多層線路板廠烘板的時間規定也不一致，從4－10小時都有，建議根據生產的PCB板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。

3、半固化片的經緯向：

半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板也很難糾正。多層線路板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成的。

如何區分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。