2015年3月30日14：30，應(yīng)客戶Vtech的邀請(qǐng)，多層線路板廠深聯(lián)電路特派出技術(shù)人員赴其工廠進(jìn)行技術(shù)交流。此次交流主題為：PCB拼板開料系統(tǒng)（公制版）、工藝流程、開料技術(shù)交流、開料軟件安裝流程及流程制作工藝能力，深聯(lián)電路技術(shù)人員特針對(duì)這些問(wèn)題精心準(zhǔn)備了PPT培訓(xùn)教材供客戶參考。

客戶Vtech工程部所有技術(shù)人員共30余人參加了此技術(shù)交流，現(xiàn)場(chǎng)非?；钴S，尤其是現(xiàn)場(chǎng)答疑環(huán)節(jié)，工程師們平日的疑問(wèn)都在現(xiàn)場(chǎng)得到了解答。下圖為交流現(xiàn)場(chǎng)：

此次技術(shù)交流不但增進(jìn)了Vtech與深聯(lián)之間的友誼，同時(shí)，在開料方面達(dá)成共識(shí)，用合理的拼版方式達(dá)成板材利用的最大化。