為順應(yīng)電子產(chǎn)品小型化和高集成的發(fā)展趨勢、PCB行業(yè)的高密度和高頻化發(fā)展需求。2016年11月5日，深聯(lián)電路板廠特邀請到了中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）顧問、《印制電路信息》雜志名譽主編林金堵教授及楊興全老師，為所有技術(shù)團隊進行PCB專業(yè)知識培訓(xùn)。

年近八十的林教授，精神矍鑠，對我國印制電路板（PCB）的研究方面功勛卓著，是中國印制電路行業(yè)的泰斗級人物。培訓(xùn)過程中，林教授對玻璃印制電路板特性、材料、制作技術(shù)，陶瓷印制電路板特性、陶瓷材料、制作技術(shù)，埋置元件印制電路板技術(shù)等進行了詳細介紹和講解。培訓(xùn)現(xiàn)場氣氛相當活躍，深聯(lián)電路技術(shù)團隊小伙伴們紛紛提出自己的疑惑，都在現(xiàn)場一一得到解答。

這是一個普通的周六，同時，對于技術(shù)團隊的小伙伴們來說，這又是意義非凡的一天。因為我們向PCB行業(yè)的前沿又邁進了一步，大開眼界并與PCB行業(yè)頂尖技術(shù)接軌。在這個飛速發(fā)展的信息時代，在這個科技日新月異的時代，唯有不斷提升自己的軟實力，兼具強大的硬件設(shè)備，才能逆流而上，做科技的領(lǐng)跑者！