很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸線路板（PCB）的時(shí)候，都會(huì)對(duì)線路板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，線路板小編就帶大家一起來了解了解。

高密度互聯(lián)板（HDI）---過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。

最常見的通孔