線路板廠家生產HDI PCB板制作流程的鉆孔工序中，有兩種激光技能可用于電路板激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制線路板的產業微通孔制作中，需要微通孔直徑大于100μm(Raman,2001)。關于這些大孔徑孔的制作，CO2激光具有很高的生產力，這是由于CO2激光制作大孔所需的沖孔時刻十分短。紫外線激光技能廣泛應用在直徑小于100μm的微孔制作中，隨著微縮線路圖的運用，孔徑乃至可小于50μm。紫外線激光技能在制作直徑小于80μm的孔時產量十分高。因而，為了知足日益添加的微孔生產力的需要，很多線路板廠家現已開始引入雙頭激光鉆孔體系。以下等于當今市場用雙頭激光鉆孔體系的三種首要類型:

1)雙頭紫外線鉆孔體系;

2)雙頭CO2激光鉆孔體系;

3)棍合激光鉆孔體系(CO2和紫外線)。

一切HDI PCB板制作流程中的此類鉆孔體系都有其自身的優點和缺陷。激光鉆孔體系可以簡略地分紅兩種類型，雙鉆頭單一波長體系和雙鉆頭雙波長體系。不論是哪種類型，都有兩個首要有些影響鉆孔的才能:

1)激光能量/脈沖能量;

2)光束定位體系。

激光脈沖的能量和光束的傳遞功率決議了鉆孔時刻，鉆孔時刻是指激光鉆孔機鉆一個微通孔的時刻，光束定位體系決議了在兩個孔之間移動的速度。這些要素一起決議了激光鉆孔機制作給定需要的微通孔的速度。雙頭紫外線激光體系最適于用在集成電路中小于90μm的鉆孔，一起其縱橫比也很高。
雙頭CO2激光體系運用的是調Q射頻鼓勵CO2激光器。這種體系的首要優點是可重復率高(到達了100kHz)、鉆孔時刻短、操縱面寬，只需要射很少幾下就可以鉆一個盲孔，可是其鉆孔質量會比較低。

線路板廠家制作HDI PCB板進程中，運用最普遍的雙頭激光鉆孔體系是混合激光鉆孔體系，它由一個紫外線激光頭和一個CO2激光頭構成。這種歸納運用的混合激光鉆孔辦法可以便銅和電介質的鉆孔一起進行。即用紫外線鉆銅，天生所需要孔的標準和外形，緊接著用CO2激光鉆無隱瞞的電介質。鉆孔進程是通過鉆2inX2in的塊完結的，此塊叫做域。
CO2激光有效地除掉電介質，乃至對錯平均玻璃增強電介質。但是，單一的CO2激光不能制作小孔(小于75μm)和除掉銅，也有少量破例，那等于它可以除掉通過預先處理的5μm以下的薄銅箔(lustino，2002)。紫外線激光可以制作十分小的孔，且可以除掉一切普通的銅街(3-36μm，1oz，乃至電鍍銅箔)。紫外線激光也可以獨自除掉電介質資料，僅僅速度較慢。并且，關于非平均資料，例如增強玻璃FR-4，作用一般不好。這是由于只要能量密度進步到必然程度，才可以除掉玻璃，而這樣也會損壞內層的焊盤。由于棍合激光體系包含紫外線激光和CO2激光，因而其在兩個領域內都能到達最好，用紫外線激光可以完結一切的銅箔和小孔，用CO2激光可以疾速地對電介質進行鉆孔。

如今，大多數雙頭激光鉆孔體系中兩個鉆頭之間的距離都是固定的，一起具有步進-重復光束定位技能。步進，重復激光長途調理器自身的優點是域的調理規劃大(到達了(50X50)μm)。缺陷是激光長途調理器有必要在固定的域內步進移動，并且兩個鉆頭之間的距離是固定的。典型的雙頭激光長途調理器兩個鉆頭之間的距離是固定的(大約為150μm)。關于不一樣的面板標準，固定距離的鉆頭不能像可編程距離的鉆頭那樣以最好配置完結操縱。

如今，雙頭激光鉆孔體系有著各種不一樣規范的功能，既可以合用于小型線路板廠家，一起也合用于大批量生產的線路板廠家。