深聯(lián)電路5G線路板廠了解到，富士康旗下的子公司成功制造出中國臺灣地區(qū)首片8英寸SiC（碳化硅）晶圓。由于SiC材料晶體生長難度大、材質(zhì)硬導(dǎo)致切割困難，因此此前該公司僅有能力制造最大6英寸的SiC晶圓。

富士康旗下的Taisic Materials（盛新材料科技）負責晶體生長和襯底生產(chǎn)，Gigastorage負責SiC晶圓切割、研磨和拋光。盛新材料CEO表示，該公司的碳化硅晶體生長技術(shù)僅比國際頭部公司W(wǎng)olfspeed落后一年，后者是目前全球唯一能夠量產(chǎn)8英寸SiC晶圓和襯底的制造商。

深聯(lián)電路汽車線路板廠了解到，盛新材料CEO稱，該公司成立只有不到3年時間，但從成立不久后就成功生長出了直徑4英寸SiC晶體。但客戶更有意向使用6英寸SiC，因此公司快速進行6英寸產(chǎn)品的開發(fā)，其中導(dǎo)電N型SiC晶圓和6英寸襯底正按計劃逐步擴大生產(chǎn)。

由于半導(dǎo)體芯片的形狀為矩形，而晶圓為圓形，因此晶圓的面積越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不論是單晶硅還是碳化硅，使用大尺寸晶圓/襯底制造芯片，有助于芯片廠商降低成本。

深聯(lián)電路PCB板廠了解到，該公司還表示，目前全球碳化硅產(chǎn)品比較緊缺，新能源電動汽車逐漸從IGBT轉(zhuǎn)向更高端的SiC MOSFET，增大了碳化硅芯片的需求。該領(lǐng)域眾多公司，都在積極尋求穩(wěn)定的SiC襯底供應(yīng)來源。2023年，盛新材料計劃將碳化硅生長爐的數(shù)量增加至65臺，其中5臺來自美國，10臺來自日本，其余的來自中國臺灣的Kenmec公司。