電路板廠深深向大家銅箔，一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*400px。銅箔是用途廣泛的裝飾材料。圖片國際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。

一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)，另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil)，內層17.5um(0.7mil)。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大小;此外，對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。銅皮厚度通常用oz(盎司)表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，如高壓產品、電源板。銅皮厚度(走線寬度)會影響電流大小，目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這么單純，因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。銅箔特性銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。

PCB廠深深了解到，國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界的印刷線路板和銅箔生產基地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。銅箔的供應狀況工業用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與點解銅箔(ED銅箔)兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有**成本較壓延銅箔低的優勢。

由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。