線路板廠在進行SMT貼片的時候，手工焊接、修板和返工返修是必不可少的環節。科技葳蕤蓬勃，元器件也進化的愈發小巧精煉，還出現了許多種新型封裝的元器件，例如：PB化、無VOC化要求等。

這使得組裝難度開始變大，而返修工作的難度也隨之增大。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質量和可靠性等，自然也是線路板SMT貼片中最為關注的問題。那么今日就和深聯電路線路板廠來了解一下，手工焊接中的幾種錯誤操作！

錯誤操作

1.壓力過大不利于熱傳導，只會導致烙鐵頭氧化、焊盤凹痕和翹曲。

2.烙鐵頭的尺寸、形狀和長度不正確會影響熱容量和接觸面積。

3.過高的溫度和過長的時間將使焊劑失效，并增加金屬間化合物的厚度。

4.錫絲放置不正確，不能形成熱橋。焊料轉移不能有效地傳遞熱量。

5.焊劑使用不當，過量使用焊劑會導致腐蝕和電遷移

6.不必要的修改和返工會增加金屬間化合物并影響焊點的強度。

7.轉移焊方法會提前揮發焊劑，不能用于通孔部件的焊接。可以使用焊接SMD。