線路板廠在進(jìn)行SMT貼片的時(shí)候，手工焊接、修板和返工返修是必不可少的環(huán)節(jié)?？萍驾谵ㄅ畈骷策M(jìn)化的愈發(fā)小巧精煉，還出現(xiàn)了許多種新型封裝的元器件，例如：PB化、無(wú)VOC化要求等。

這使得組裝難度開(kāi)始變大，而返修工作的難度也隨之增大。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，自然也是線路板SMT貼片中最為關(guān)注的問(wèn)題。那么今日就和深聯(lián)電路線路板廠來(lái)了解一下，手工焊接中的幾種錯(cuò)誤操作！

錯(cuò)誤操作

1.壓力過(guò)大不利于熱傳導(dǎo)，只會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭氧化、焊盤(pán)凹痕和翹曲。

2.烙鐵頭的尺寸、形狀和長(zhǎng)度不正確會(huì)影響熱容量和接觸面積。

3.過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的時(shí)間將使焊劑失效，并增加金屬間化合物的厚度。

4.錫絲放置不正確，不能形成熱橋。焊料轉(zhuǎn)移不能有效地傳遞熱量。

5.焊劑使用不當(dāng)，過(guò)量使用焊劑會(huì)導(dǎo)致腐蝕和電遷移

6.不必要的修改和返工會(huì)增加金屬間化合物并影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。

7.轉(zhuǎn)移焊方法會(huì)提前揮發(fā)焊劑，不能用于通孔部件的焊接?？梢允褂煤附?/span>SMD。