深聯電路赴美參加DesignCon電子展會 受海外記者現場采訪
2014年 1月31日至2月1日，一年一度的DesignCon電子展會如期在美國加州舉行。為拓展我司海外市場，宣傳深聯品牌，深聯特安排海外市場總經理Alan等一行相關人員前往參展。
DesignCon展會主要展出PCB設計、半導體設計、芯片設計等，是半導體和電子工程設計的交流平臺和社區。參展人員多以專家型EDA工程師、研發工程師為主。Agilent、NEC、Sanmina-SCI、ISOLA、OAK-Mitsui、Tektronix等近150家全球著名的電子設備、材料、制造、設計企業參加了本次展會。
深聯電路在展會上吸引了很多客戶的展觀，展會展示了深聯的高多層線路板，厚銅電源板，軟硬結合板等。并受到了美國當地記者關注，就深聯工藝能力、原材料使用等問題，對深聯海外市場總經理Alan進行了采訪。以下是現場采訪的視頻鏈接及相關圖片：
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