PCB制造是將符合設計規范的電路板設計轉變為物理PCB。通常是由嚴格遵循設計師提供的規范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關鍵因素（如 PCB 基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產品性能。因此，了解 PCB 制造過程及其趨勢對于任何 PCB 設計人員和制造商來說都非常重要。

消費和工業電子產品對數字化的需求不斷增長，推動了 PCB 制造過程中的許多創新。環氧樹脂和聚酰胺等先進 PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發展需求。多氯聯苯的回收現在正在被廣泛關注，以滿足政府當局制定的環境和可持續性準則。

通信和汽車行業是推動全球 PCB 市場的主要應用。人工智能、物聯網和 5G 移動通信等技術也影響了 PCB 制造商，帶來 PCB 設計和制造技術的革命。我們將介紹一下最新的 PCB 設計和制造趨勢。

柔性印刷電路板

PCB 制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因為它們可以變成為任何形狀或尺寸。柔性 PCB 的優勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫療、可穿戴和其他特定應用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產品開發的Rigid-flex PCB。

高密度互連

每個領域的自動化都導致對高密度互連 (HDI) PCB 的需求增加，因為它們提供可靠和高速的信號傳輸。HDI PCB 提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB 層數也降低了生產成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫療和可穿戴技術設備等智能應用中至關重要。

高功率PCB

隨著對太陽能等可再生能源的關注，對高功率 PCB 的需求正在大幅增長。大多數太陽能電池板的工作電壓范圍為 24 V 至 48 V。此外，電動汽車也增加了對大功率板的要求。容納持久耐用的電池組將使產品運行時間更長，這需要具有高效散熱的大功率電路板設計。

PCB 自動貼裝機

PCB 設計技術還通過在 EDA 工具中引入自動布局器和自動布線器來優化效率。這種自動化正在加快設計上市時間并提高質量。展望未來，CAD 系統將與流程集成，從而提高設計和仿真速度。

智能設備需求

隨著智能手機與智能家居或智能辦公室連接的趨勢，對智能設備的需求不斷增長。此類應用需要可擴展且安全連接的設備。這可能是未來的巨大收入來源，因此要求 PCB 制造商具有靈活性和適應性來占領市場。

COTS 組件

這些是用于商業應用的現成產品，全部或部分設計并組裝好的產品，以加快設計過程和其他好處。由于它們符合嚴格的標準化和監管準則，因此它們是關鍵和基于空間的系統的絕佳選擇。此外，它們以較低的開銷提供可靠性和效率。航空航天工業廣泛使用COTS組件，其他領域可能很快就會趕上潮流。

零部件供應鏈控制

隨著新應用的出現，引入新組件的機會很多。從供應鏈中避免假冒組件的需求日益增長。這對于醫療設備、人工智能、虛擬現實等關鍵應用來說是非常必要的。需要新的 PCB 制造方法來控制這個問題，例如在組件內部植入一個微型芯片，以防范假冒偽劣。

物聯網 PCB

物聯網設備緊湊、便攜且可靠，促使 PCB 制造商采用安全功能以防篡改。物聯網 PCB 必須遵循特定的標準和法規以符合所需的安全性。

可生物降解的多氯聯苯

傳統 PCB 很難做到無害化處理，因為它含有大量不可降解的化學物質。廢棄的多氯聯苯造成電子垃圾，增加了全球對電子垃圾管理的關注。可生物降解多氯聯苯是解決這一問題的關鍵，同時也需要PCB廢舊金屬回收。