PCB廠之iPhone12或采用新主板技術:電池容量將增大
iPhone的續航問題,一直是友商們調侃的對象。現在有韓國媒體報道稱,2020款iPhone,也就是iPhone 12將會采用全新主板設計,會大大縮小體積增加電池空間。
電路板廠了解,蘋果將在2020款iPhone上采用新的電路,長度(50毫米到26毫米)和厚度(1.8毫米到1毫米)都進一步降低,也就是體積縮小,幅度接近50%,據說實現方式是MOSFET(金屬半場效晶體管)和PCB合并,不再需要構件殼體。
目前類似技術方案也已經有成功應用案例,即ITM公司已經向三星提供并預計會應用在Galaxy S11上,由此iPhone 12電池容量將會較iPhone 11有所增加。
據線路板廠早前消息,明年蘋果將會發布5款iPhone,其中4款iPhone是5G手機,其中5.4吋OLED屏幕的iPhone配備后置雙攝,6.1吋OLED屏幕的iPhone配備后置雙攝,6.1吋屏幕的OLED iPhone將配備后置三攝和ToF,而最大的是與6.7吋OLED iPhone ,將后置三攝和ToF。
而這4款iPhone是通過外觀高通X55基帶的方式實現對5G網絡的支持,并且蘋果會根據不同國家發售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型。
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