iPhone的續(xù)航問(wèn)題，一直是友商們調(diào)侃的對(duì)象。現(xiàn)在有韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，2020款iPhone，也就是iPhone 12將會(huì)采用全新主板設(shè)計(jì)，會(huì)大大縮小體積增加電池空間。 

  電路板廠了解，蘋(píng)果將在2020款iPhone上采用新的電路，長(zhǎng)度(50毫米到26毫米)和厚度(1.8毫米到1毫米)都進(jìn)一步降低，也就是體積縮小，幅度接近50%，據(jù)說(shuō)實(shí)現(xiàn)方式是MOSFET(金屬半場(chǎng)效晶體管)和PCB合并，不再需要構(gòu)件殼體。

  目前類(lèi)似技術(shù)方案也已經(jīng)有成功應(yīng)用案例，即ITM公司已經(jīng)向三星提供并預(yù)計(jì)會(huì)應(yīng)用在Galaxy S11上，由此iPhone 12電池容量將會(huì)較iPhone 11有所增加。 

  據(jù)線路板廠早前消息，明年蘋(píng)果將會(huì)發(fā)布5款iPhone，其中4款iPhone是5G手機(jī)，其中5.4吋OLED屏幕的iPhone配備后置雙攝，6.1吋OLED屏幕的iPhone配備后置雙攝，6.1吋屏幕的OLED iPhone將配備后置三攝和ToF，而最大的是與6.7吋OLED iPhone ，將后置三攝和ToF。 

  而這4款iPhone是通過(guò)外觀高通X55基帶的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持，并且蘋(píng)果會(huì)根據(jù)不同國(guó)家發(fā)售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機(jī)型。