電路板廠,設(shè)計(jì)PCB都有哪些間距要求點(diǎn)
PCB工程師在做PCB設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常會(huì)遇到各種安全間距的問(wèn)題,通常這些間距要求分為兩類(lèi),一類(lèi)是電氣安全間距,另一類(lèi)為非電氣安全間距。那么,設(shè)計(jì)PCB線路板都有哪些間距要求呢?線路板廠小編帶你了解。
一、電氣安全間距
1、導(dǎo)線之間間距:最小線距,也是線到線,線到焊盤(pán)的間距不得低于4MIL。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下當(dāng)然是越大越好。一般常規(guī)的10MIL比較常見(jiàn)。
2、焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度:根據(jù)PCB廠家情況,焊盤(pán)孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm;如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內(nèi);焊盤(pán)寬度最小不得低于0.2mm。
3、焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距:根據(jù)線路廠家加工能力,其間距不得小于0.2MM。
4、銅皮與板邊之間的間距:最好不小于0.3mm。如果是大面積鋪銅,通常與板邊有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。
二、非電氣安全間距
1、字符的寬度和高度及間距:關(guān)于絲印的字符一般使用常規(guī)值如:5/30、6/36 MIL等。因?yàn)楫?dāng)文字太小時(shí),加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不清。
2、絲印到焊盤(pán)的距離:絲印不允許上焊盤(pán)。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤(pán),在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般電路板廠家要求預(yù)留8mil的間距。如果一些PCB板面積很緊密,做到4MIL的間距也是可以接受的。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán),PCB廠家在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。
3、機(jī)械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距:PCB上器件在裝貼時(shí),要考慮到水平方向和空間高度會(huì)不會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此設(shè)計(jì)時(shí),要充分考慮元器件之間,以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間,在空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標(biāo)對(duì)象預(yù)留安全間距。
以上便是設(shè)計(jì)PCB電路板需要滿足的一些間距要求,你都了解了嗎?
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