在設計 PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB 的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB 的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻電路通常采用多層板設計。

1 分層

在多層 PCB 中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層 PCB 的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產生的直接輻射。

2．確定單電源參考平面（電源平面）

使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在 PCB 的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤，以及過孔將嚴重影響去耦電容的效果，這就要求設計時必須考慮連接去耦電容的走線應盡量短而寬，連接到過孔的導線也應盡量短。 例如，在一個高速數字電路中，可以將去耦電容放置在硬板的頂層，將第 2 層分配給高速數字電路（如處理器）作為電源層，將第3層作為信號層，將第4層設置成高速數字電路地。

此外，要盡量保證由同一個高速數字器件所驅動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數字器件的供電電源層。