時代更迭，潮流涌動，5G通信技術給我們帶來了更快的網(wǎng)速，也為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提供了新的契機。如今，5G電子產(chǎn)品正在快速普及，也推動了PCB、PCBA電路板行業(yè)的快速發(fā)展。本期SPEA將為大家重點介紹下常見的5G線路板特點和測試方法。

5G電路板不僅為電子元器件提供電氣連接，還承載了電子設備的數(shù)字和模擬信號傳輸、電源、射頻和微波信號等復雜功能。高速、高頻、高密度、大容量是PCB板發(fā)展的重要趨勢。5GPCBA工藝流程復雜，包括有PCB板制程、元器件檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA檢測等多道重要工序。5G電路板主要特點如下：

1、 高密度：高頻板在移動終端的設計上，空間利用率越高意味著更強的拓展能力。通過節(jié)省空間，可以使用更大、更高分辨率的顯示器、更大的電池和更復雜的處理器和組件。所有這些都可以增強設備的功能，增強整體用戶體驗。

2、 高發(fā)熱：高頻板信號傳輸中存在“阻抗”和“介電損耗”，隨著信號的高頻或高速數(shù)字化和大功率的增加，使高頻板持續(xù)發(fā)熱。我國5g商用頻段一期主要集中在6GHz以下，后期將達到24-30ghz。隨著5g傳輸速率的不斷提高，數(shù)據(jù)傳輸量將大大增加。此外，3D視頻、云游戲和無線充電等應用的出現(xiàn)，這些因素都將導致5g通信終端的發(fā)熱能力相比4G時代有顯著提升。

3、 高頻高速：5g時代電路板普遍趨于高頻高速。由于5g、物聯(lián)網(wǎng)等應用將采用更高的頻率，它將從過去的3GHz以下逐漸上升到6GHz甚至24-30gh22。考慮到5g的共振頻率較高，所以必須更嚴格的阻抗把控。要是沒有經(jīng)過非常高精密的形式成型，那么5G高頻板的細線很有可能會增多信號衰減系數(shù)的風險性并減少數(shù)據(jù)完整性。

如何測試5G電路板？

5G電路板測試是生產(chǎn)加工過程中的一個重要環(huán)節(jié)，PCBA測試是一項必要的工序，如果正確完成，則可以防止產(chǎn)品上市時避免出現(xiàn)品質問題損害品牌名譽。在制造過程結束時進行功能性PCBA(印刷電路板)測試，以確保制造的零件不會立即失效或縮短使用壽命。5G電路板的測試方法主要有以下幾類：

ICT測試：是對PCBA板通電后測試點的電壓電流值進行檢測，不涉及功能按鍵或輸入輸出方面的測試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。，高密度中小批量的PCBA更適合采用飛針測試

FCT測試：FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負載等模擬運行環(huán)境，可獲取板子的各個狀態(tài)參數(shù)，來檢測板子的功能參數(shù)是否符合設計的要求。

激光檢測：激光檢測是常用PCB檢測技術之一，PCB裸板實踐驗證可行。

X-RAY檢測：主要運用不同物質對X射線的吸收率不同的差異來查找缺陷，主要用于超細間距、超高密度電路板檢測。

以上就是5G電路板特點及常見測試方法。