隨著印制電路生產工藝的發展，生產制造的方法也越來越多。常用的“減成法”是通過先加光化學法或金屬絲網漏印法或電鍍法在覆銅箔板的銅表層上，將必須的電源電路圖型遷移上來，這種圖形一般都是由抗蝕原材料構成。然后采用有機化學侵蝕的方法，蝕刻掉多余的部分，留下必須的電源電路圖形。

現在深聯電路5G天線PCB廠給大家介紹以下幾類具有代表性的加工工藝：

1.光化學蝕刻工藝在清潔的覆銅板上涂抹一層層光感應膠或者抗蝕干膜，在根據照相底板曝光、顯影、固膜、蝕刻工藝得到電源電路圖像。出掉膜以后，經過機械加工、表層涂膜，再然后包裝印刷文本、標記變成制成品。這類加工工藝的特性是圖形高精度、生產制造周期時間短，適合批量生產、多種類生產制造。

2.金屬絲網漏印蝕刻工藝將事前制好的、具備需要電源電路圖形的模板放置清潔的覆銅板的銅表層上，用刮板將抗蝕原材料漏印在去銅箔表層上，即得到印料圖形。干燥后開展有機化學蝕刻工藝，去除無印料遮蓋的裸銅一部分，最終除去印料，即是需要的電源電路圖形。這類方式能夠開展規模性專業化生產制造，生產量大，低成本，但精密度比不上光化學蝕刻工藝。

3.圖形電鍍蝕刻工藝

圖形遷移用的光感應膜為抗蝕干的膜，其生產流程大致如下：

開料→轉孔→孔金屬化→預電鍍銅→圖形遷移→圖形電鍍→去膜→蝕刻工藝→電鍍電源插頭→熱融→外觀設計生產加工→檢驗→網印阻焊劑→網印字母符號。

這種加工工藝如今多用來制造兩面5G天線PCB或多方面5G天線PCB。也被稱之為“規范法”。

4.全板電鍍掩蔽法

這種蝕刻方法與“圖形電鍍蝕刻工藝“相似但也有區別，關鍵區別在于這類方式應用這種獨特特性的掩蔽干膜（性軟而厚），將孔和圖形遮蓋起來，蝕刻工藝時作抗蝕膜用。其生產流程大致如下：

開料→轉孔→孔金屬化→全板電鍍銅→貼感光掩蔽干的膜→圖形遷移→蝕刻工藝→去膜→電鍍電源插頭→外觀設計生產加工→檢驗→網印阻焊劑→焊接材料涂敷→網印字母符號

5.超簿去銅箔迅速蝕刻工藝

這種蝕刻工藝多應用于纖薄銅箔的層壓板。加工工藝與圖形電鍍蝕刻工藝類似。僅僅在圖形電鍍銅后，電源電路圖形一部分和孔邊金屬材料銅的薄厚約30μm左右，并非電源電路圖形一部分的去銅箔仍為纖薄去銅箔的薄厚（5μm）。對它迅速開展蝕刻工藝，5μm厚的非電源電路一部分被蝕刻掉了，僅留有浸蝕的電源電路圖形的一小部分，這類方式能夠制取高精、致密的5G天線PCB，是有發展前途的新式生產工藝。