阻焊層簡介

阻焊盤就是soldermask，是指線路板上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

阻焊層的要求

阻焊層在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，PCB設計者應該盡量減小焊盤周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低矮的感光阻焊層。

工作制作

阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm厚度供應的，可適合于一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm。這允許在焊盤所邊上有0.07mm的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用于表面貼裝應用，提供精確的特征尺寸和間隙。

助焊層簡介

助焊層用于貼片封裝，與貼片元器件焊盤對應。在SMT加工時通常采用一塊鋼板，將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實際焊盤尺寸，最好是小于或等于實際焊盤尺寸。

需要的層面和表貼元件幾乎相同，主要需要如下幾個要素：