通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波稱為毫米波。5G大規(guī)模商用時(shí)，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，60GHz頻段每個(gè)信道可用信號帶寬可達(dá)2GHz；相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現(xiàn)近距離保密通信。

為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：

（1）低傳輸損失；

（2）低傳輸延遲；

（3）高特性阻抗的精度控制。

滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個(gè)指標(biāo)來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，電路板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。