2019年電子行業(yè)重振旗鼓，PCB各企業(yè)保持高增速，隨著5G的基礎(chǔ)建設(shè)和產(chǎn)能的擴大，市場對高頻高速PCB產(chǎn)生更大需求，行業(yè)整體利潤率達8.45%，盈利能力維持良好。 根據(jù)目前的市場情況，且考慮到目前對高頻高速性能要求的提高，短時間內(nèi)PCB板的價格下降幅度不會太大，2019-2022年假定年降幅為5%，2022-2025年降幅為10%，初步預計2019-2025年國內(nèi)5G基站用PCB市場容量將達到745.63億元！
5G場景下，高頻高速PCB和基材相得益彰
5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。
通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波稱為毫米波。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實現(xiàn)近距離保密通信。
為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求有以下三點：
（1）低傳輸損失；
（2）低傳輸延遲；
（3）高特性阻抗的精度控制。
滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，電路板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。
通訊盲埋板
通訊振子板
安防ISP板
通訊濾波器板