常見的電聲PCB干膜問題及解決方法，推薦收集

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節(jié)省電路板的空間，很多電路板都設(shè)計了非常小的線條。以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖文轉(zhuǎn)移工藝。現(xiàn)在小線條一般用干膜制作。那么我們在貼膜的過程中有哪些問題呢？下面小編就來介紹一下。

電聲PCB板干膜粘貼常見問題及解決方法綜述

干膜和銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡。

問題:選擇平面銅箔是確保沒有氣泡的關(guān)鍵。

解決方法:增加電聲PCB貼膜壓力，小心處理板轉(zhuǎn)移。

不良社會問題：熱壓輥表面進行不平，有凹坑和膠膜鉆污。

解決方法:定期檢查和保護熱壓輥表面。

不良問題:電聲PCB膜溫度過高，導(dǎo)致部分觸點材料因溫差而起皺。

解決方案:降低電聲PCB的溫度。

干膜在銅箔上粘不牢。