常見的電聲PCB干膜問題及解決方法，推薦收集

隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省電路板的空間，很多電路板都設計了非常小的線條。以前的濕膜已經不能滿足現在的圖文轉移工藝。現在小線條一般用干膜制作。那么我們在貼膜的過程中有哪些問題呢？下面小編就來介紹一下。

電聲PCB板干膜粘貼常見問題及解決方法綜述

干膜和銅箔表面之間出現氣泡。

問題:選擇平面銅箔是確保沒有氣泡的關鍵。

解決方法:增加電聲PCB貼膜壓力，小心處理板轉移。

不良社會問題：熱壓輥表面進行不平，有凹坑和膠膜鉆污。

解決方法:定期檢查和保護熱壓輥表面。

不良問題:電聲PCB膜溫度過高，導致部分觸點材料因溫差而起皺。

解決方案:降低電聲PCB的溫度。

干膜在銅箔上粘不牢。