隨著電子技術的高速發展，印制線路板(PCB)作為電子元器件電氣連接的主要提供者，其發展對電子技術的發展起著至關重要的作用。由于電子技術的要求越來越高，印制線路板的上的線路設計也更加復雜，板上的線路和間距更小，線路板表面處理后要求具有較好流平性，焊接性能，適合細密電路等，印制線路板表面處理技術對印制板有著重要的影響。

目前，印制板表面處理技術主要有噴錫(熱風整平技術)，鍍鎳金(電鍍鎳金，化學鍍鎳金)，銅面之有機防氧化膜處理技術及無鉛表面涂覆之化學浸錫技術。其中，化學鍍鎳金層分散性好，又有良好的焊接及可多次焊接性能、能兼容各種助焊劑，同時又是一種良好的銅面保護層，因此它與熱風整平、有機可焊膜等PCB表面處理工藝相比，化學鍍鎳金可滿足更多組裝要求，其板面平整，SMD焊盤平坦，適合于細密線路。此工藝屬于無鉛可焊性鍍層，符合環保要求，隨著電子行業的發展，將會得到更多的應用和發展機會。

但是，化學鍍鎳金工藝應用于PCB，過程中容易出現的問題主要包括鍍層問題、鍍鎳金滲漏、及鍍后的處理問題，其中鍍層的好壞直接決定了印制電路板的質量，鍍鎳金過程中出現的滲漏問題則會導致資源的浪費及產品的穩定性，鍍后的處理工作則是對印制板的完善過程，化學鍍鎳金工藝控制中，溫度、pH的控制對鍍層得質量起到了至關重要的作用，及時的調整體系的溫度、pH對鍍層的厚度，抗腐蝕性能，鍍層色澤具有重要的影響。