線路板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。

1、成本較低

因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。

奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。

2、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

不用奇數(shù)層設計PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質(zhì)量。

換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標準），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標準，這個會影響SMT貼片和整個產(chǎn)品的可靠性，所以一般設計者，都不設計奇數(shù)層板，即便是奇數(shù)層實現(xiàn)功能，也會設計成假偶數(shù)層，即將5層設計成6層，7層設計成8層板。

基于以上原因，PCB多層板大多設計成偶數(shù)層，奇數(shù)層的較少。