線路板表面處理的目的：顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標點，甚至大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋，則會露出銅面，而銅是很容易氧化的，所以表面處理的第一個目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質 ，比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質的第二個作用就是要能很容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。

表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。

1.噴錫

噴錫又叫熱風整平HASL，因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。

噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。

2.化金（沉金）

化金或沉金都是ENIG。都是通過化學的方法在銅面上沉積一層鎳，然后在鎳層上再沉積一層金，所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。

沉金的流程也是三個主要步驟：前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。