PCB的歷史久遠(yuǎn)，最早可追溯到一百多年前，并不斷發(fā)展到如今。1903年，德國(guó)發(fā)明家Albert Hanson對(duì)于早期面包板的研究，發(fā)明了PCB的前身。Albert Hanson提出了使用雙面導(dǎo)電的貫穿孔結(jié)構(gòu)概念，與現(xiàn)代通孔板技術(shù)相似。他還創(chuàng)新性地建造涵蓋絕緣板上導(dǎo)線的原型電路，這些工作為后續(xù)PCB技術(shù)的發(fā)展提供了基礎(chǔ)框架。

1927年，法國(guó)發(fā)明家Charles Ducas申請(qǐng)獲得了一種電路板變體的專(zhuān)利。他采用了一種模板印刷技術(shù)，使用模板和導(dǎo)電墨水在絕緣表面上印制導(dǎo)線，有效地創(chuàng)建了電路。這種印刷布線技術(shù)，是當(dāng)今電路板電鍍工藝演進(jìn)的早期版本。

奧地利工程師Paul Eisler在1941年創(chuàng)造了第一塊功能性PCB，邁出了PCB發(fā)展的重要一步。Eisler的創(chuàng)新在于應(yīng)用了粘附于絕緣基板上的銅箔層，為電子元件提供了導(dǎo)電路徑。到了1943年，他進(jìn)一步推出了一款內(nèi)含PCB的收音機(jī)，這種設(shè)計(jì)在隨后的二戰(zhàn)軍事行動(dòng)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

在20世紀(jì)后期，PCB制造工藝中蝕刻和焊接技術(shù)的進(jìn)步，PCB邁向復(fù)雜化和微型化。大國(guó)之間的太空軍備競(jìng)賽因?yàn)閷?duì)輕量化和能源效率的追求，推動(dòng)了PCB技術(shù)的發(fā)展。后來(lái)數(shù)字時(shí)代的到來(lái)引發(fā)了電子設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)，如游戲機(jī)、錄像機(jī)、計(jì)算機(jī)和CD機(jī)等。隨著電子產(chǎn)品尺寸的縮小，手工制造PCB愈發(fā)困難，導(dǎo)致了對(duì)PCB制造工業(yè)化需求的激增。同時(shí)在元件越來(lái)越小，布線越來(lái)越復(fù)雜的情況下，PCB的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越關(guān)鍵。

現(xiàn)如今，在5G、IOT、AI等技術(shù)的驅(qū)使下，PCB變得越來(lái)越復(fù)雜。

PCB從最基礎(chǔ)的通孔板發(fā)展出了高多層板、軟硬結(jié)合板、軟板、使用IC基板技術(shù)的HDI板等。

行業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)

1、PCB制造業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸

線路板行業(yè)在全球分布廣泛，早期以美國(guó)、歐洲、日本發(fā)達(dá)國(guó)家為主導(dǎo)。2000年前，美歐日地區(qū)占據(jù)了全球PCB產(chǎn)值的70%以上。然而近二十年來(lái)，亞洲，特別是中國(guó)，因勞動(dòng)力、原材料、政策和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，吸引了全球電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地逐漸成為新的制造中心。自2006年，中國(guó)大陸超越日本，成為全球最大PCB生產(chǎn)基地，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的轉(zhuǎn)變。中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例從2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。

2023年國(guó)內(nèi)收入前十大PCB上市公司營(yíng)收合計(jì)達(dá)1400.46億元。