據(jù)PCB廠了解，2021年12月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)7.6%至99.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額飆增32.8%，至596.81億日?qǐng)A（約人民幣33億元），連續(xù)第16個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第15個(gè)月達(dá)10%以上水平。

就種類來(lái)看，12月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)9.9%至81.7萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增31.7%至401.09億日?qǐng)A，連續(xù)第24個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
軟板產(chǎn)量下滑11.0%至11.7萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)15.9%至30.27億日?qǐng)A（約人民幣1.7億元），連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

據(jù)PCB廠了解，模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)20.6%至6.5萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額暴增39.4%至165.45億日?qǐng)A，連續(xù)第18個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

累計(jì)2021年全年日本PCB產(chǎn)量年增12.2%至1210.9萬(wàn)平方公尺，4年來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額暴增33.2%至6482.80億日?qǐng)A，連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長(zhǎng)，創(chuàng)JEITA官網(wǎng)上有數(shù)據(jù)可供比較的2000年以來(lái)史上最大增幅紀(jì)錄。

其中，硬板產(chǎn)量年增13.1%至972.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)23.8%至4128.95億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量年增6.4%至161萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)14.9%至314.62億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量年增13.8%至77.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額暴增61.8%至2039.23億日?qǐng)A。

據(jù)PCB廠了解，雖存在芯片等零件短缺問(wèn)題，不過(guò)因全球新車銷售復(fù)蘇，帶動(dòng)車用PCB需求超乎原先預(yù)期，因此今年度(2021年4月~2022年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的770億日?qǐng)A上修至795億日?qǐng)A(將年增13.6%)、合并營(yíng)益目標(biāo)自18億日?qǐng)A上修至28億日?qǐng)A(上年度為營(yíng)損16.76億日?qǐng)A)、合并營(yíng)益目標(biāo)自11億日?qǐng)A上修至20億日?qǐng)A(上年度為凈損18.68億日?qǐng)A)。