汽車電路板廠了解到，隨著汽車電氣化如火如荼的進行，會用到越來越多的PCB板。如下圖所示電驅動系統示意圖，包括大“三電”和小“三電“，不少關鍵部件中應用了PCB板，其中PCB中有些元器件功耗比較大，此時就需要考慮散熱。本文討論PCB電路板散熱設計技巧。

一、熱設計的重要性

電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。

對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。