世界PCB發展史

1936年，印制電路板的創造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機內。

1947年，美國航空局和美國標準局發起PCB首次技術討論會。

1948年，美國正式認可這個發明并用于商業用途。

20世紀50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生產，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生產單面板。

20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。

20世紀70年代，多層PCB迅速發展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。

20世紀80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。

20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發展。

進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發展。