球柵陣列是 PCB 廠的一種高密度、低成本的封裝形式。

BGA，正如他們所說的那樣，使用芯片的底面連接到電路板。這與利用周邊連接的傳統芯片形成對比。這種變化導致更多的連接空間，提高了 PCB廠產品 的性能。

球柵陣列的其他好處包括：

較低的熱阻

高速性能更佳

更高的可靠性

讓我們逐一分享每一個好處，并看看每種類型的 BGA 的特點：

球柵陣列是一種較新的技術，它使用微小的焊料球體來形成連接，而不是傳統的線腳。因此，使用 BGA有幾個優點，使它們成為當今市場上更受歡迎的選擇之一。

其中一些優點包括：

1. 熱阻小