PCB板變形的危害

在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。

裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。

目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對作為各種元器件家園的 PCB 板提出了更高的平整度要求。

在 IPC 標準中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%，沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。

實際上，為滿足高精度和高速度貼裝的需求，部分電子裝配廠家對變形量的要求更加嚴格，如有要求允許的變形量為 0.5%，甚至有個別要求 0.3%。

PCB 板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學性能均不相同，壓合在一起后必然會產生熱應力殘留，導致變形。

同時在 PCB 的加工過程中，會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程，也會對板件變形產生重要影響，總之可以導致 PCB 板變形的原因復雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為 PCB 制造商面臨的復雜問題之一。