1、熱風(fēng)整平工藝,這是最常見(jiàn)的,工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來(lái)比較簡(jiǎn)單的。原理是在PCB板表面利用熱風(fēng)的原理將PCB表面及文件鉆孔內(nèi)多余焊料去掉，用加熱壓縮空氣整平（吹平），最后形成一層既能夠抗銅氧化而且又能提供良好的可焊性的表面層，最后熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

2、化學(xué)沉鎳金，在銅面上包裹一層厚厚的電性能良好的鎳金合金用來(lái)持久保護(hù)線路板，不像OSP那樣僅僅作為防止氧化的，它的缺點(diǎn)就是對(duì)環(huán)境的忍耐性極弱。

3、OSP，又稱(chēng)其為有機(jī)防氧化，在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜防氧化具有耐熱沖擊，耐濕性，可保護(hù)銅表面在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹，在后續(xù)的焊接高溫中，很容易就能被助焊劑所迅速清除，以便焊接。抗氧化的工藝就可以直接選擇OSP的工藝即可。

4、電鍍鎳金，在PCB線路板表面導(dǎo)體電鍍上一層鎳后，再電鍍上一層金，鍍鎳為了防止金和銅之間的擴(kuò)散，目前電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金和鍍硬金。軟金用于芯片封裝時(shí)打金線，硬金用于非焊接處的電性互連，如金手指，對(duì)需要反復(fù)插入，拔出的金手指，建議選擇此工藝。這個(gè)捷配雖然沒(méi)有，但是有沉金工藝哦。

5、化學(xué)沉銀，介于OSP和化學(xué)鍍鎳之間，工藝簡(jiǎn)單快速。即使暴露在熱濕或污染的環(huán)境中，仍能提供良好的電性能和可焊性，但缺點(diǎn)是會(huì)失去光澤，沒(méi)有鎳金的持久性長(zhǎng)。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以它不具備化學(xué)鍍鎳所有的物理強(qiáng)度。我司就是使用這樣的工藝。

6、混合表面處理技術(shù)，表面的意思就是選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進(jìn)行表面處理，常見(jiàn)的形式有：沉鎳金+OSP、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平，等等混合，制作起來(lái)比較麻煩。