1、熱風整平工藝,這是最常見的,工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來比較簡單的。原理是在PCB板表面利用熱風的原理將PCB表面及文件鉆孔內多余焊料去掉，用加熱壓縮空氣整平（吹平），最后形成一層既能夠抗銅氧化而且又能提供良好的可焊性的表面層，最后熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物。

2、化學沉鎳金，在銅面上包裹一層厚厚的電性能良好的鎳金合金用來持久保護線路板，不像OSP那樣僅僅作為防止氧化的，它的缺點就是對環境的忍耐性極弱。

3、OSP，又稱其為有機防氧化，在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜防氧化具有耐熱沖擊，耐濕性，可保護銅表面在常態環境中不再繼續生銹，在后續的焊接高溫中，很容易就能被助焊劑所迅速清除，以便焊接。抗氧化的工藝就可以直接選擇OSP的工藝即可。

4、電鍍鎳金，在PCB線路板表面導體電鍍上一層鎳后，再電鍍上一層金，鍍鎳為了防止金和銅之間的擴散，目前電鍍鎳金有兩類：鍍軟金和鍍硬金。軟金用于芯片封裝時打金線，硬金用于非焊接處的電性互連，如金手指，對需要反復插入，拔出的金手指，建議選擇此工藝。這個捷配雖然沒有，但是有沉金工藝哦。

5、化學沉銀，介于OSP和化學鍍鎳之間，工藝簡單快速。即使暴露在熱濕或污染的環境中，仍能提供良好的電性能和可焊性，但缺點是會失去光澤，沒有鎳金的持久性長。因為銀層下面沒有鎳，所以它不具備化學鍍鎳所有的物理強度。我司就是使用這樣的工藝。

6、混合表面處理技術，表面的意思就是選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理，常見的形式有：沉鎳金+OSP、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平，等等混合，制作起來比較麻煩。