電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個(gè)包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會(huì)令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會(huì)使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實(shí)在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對解決EMI問題至關(guān)重要。本文主要講解PCB板設(shè)計(jì)時(shí)要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問題。

電磁干擾(EMI)的定義

電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導(dǎo)干擾。輻射干擾就是干擾源以空間作為媒體把其信號干擾到另一電網(wǎng)絡(luò)。而傳導(dǎo)干擾就是以導(dǎo)電介質(zhì)作為媒體把一 個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號干擾到另一電網(wǎng)絡(luò)。在高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，集成電路引腳、高頻信號線和各類接插頭都是PCB板設(shè)計(jì)中常見的輻射干擾源，它們散發(fā)的電磁波就是 電磁干擾(EMI)，自身和其他系統(tǒng)都會(huì)因此影響正常工作。

針對電磁干擾(EMI)的PCB板設(shè)計(jì)技巧

現(xiàn)今PCB板設(shè)計(jì)技巧中有不少解決EMI問題的方案，例如：EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。以上的影片介紹了減少EMI的方法。現(xiàn)在簡單講解一下這些技巧。

技巧一：共模EMI干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）

在電源層用低數(shù)值的電感，電感所合成的瞬態(tài)信號就會(huì)減少，共模EMI從而減少；

減少電源層到IC電源引腳連線的長度；

使用3－6mil的PCB板層間距和FR4介電材料。

技巧二：電磁屏蔽

盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層；