5G線路板廠講PCB翹曲是一個常見的問題，其原因可以歸結為多個因素。以下是一些可能導致PCB電路板翹曲的因素：

1. 溫度變化：PCB電路板在溫度變化時可能會翹曲。由于材料在不同的溫度下會膨脹或收縮，這可能導致電路板的形狀發生變化。當溫度升高時，電路板可能會向上翹曲；當溫度降低時，電路板可能會向下翹曲。

2. 濕度：PCB電路板在濕度較高時也可能會翹曲。濕度對電路板的影響主要是由于材料吸濕性。當電路板暴露在濕度較高的環境中時，水分會進入電路板的材料中，導致電路板的形狀發生變化。

3. 機械應力：機械應力是另一個導致PCB電路板翹曲的因素。例如，在制造過程中，電路板可能會受到彎曲或扭曲的力，這可能會導致電路板的形狀發生變化。此外，安裝過程中施加的機械應力也可能導致電路板翹曲。

4. 電路設計：電路設計也可能對PCB電路板的翹曲產生影響。例如，如果電路設計不合理，可能會導致電路板的溫度分布不均勻，從而引起翹曲。

5. 材料：PCB電路板材料的選擇也可能對翹曲產生影響。不同的材料具有不同的物理性質，如熱膨脹系數和彈性模量，這些性質可能會影響電路板的翹曲。