5G天線PCB廠講PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：

PCB廠制程因素：

1、銅箔蝕刻過度。市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅情況。線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更而蝕刻參數未變，這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。

因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，會導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般集中表現在細線路上，或天氣潮濕的時期，整個PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

2、PCB廠在生產流程中局部發生碰撞，銅線受機械外力而與基材脫離。此不良表現定位出現問題，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕或撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

3、PCB線路設計不合理。用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。