一、尺寸不良：
尺寸不良的可能原因很多，PCB電路板廠制作流程中容易產(chǎn)生漲縮，供應(yīng)商調(diào)整了鉆孔程序/圖形比例/成型CNC程序，可能造成貼裝容易發(fā)生偏位，結(jié)構(gòu)件配合不好等問(wèn)題。由于此類問(wèn)題很難檢查出來(lái)，只能靠供應(yīng)商良好的流程控制，所以在供應(yīng)商選擇時(shí)需要特別關(guān)注。

二、板彎板翹：
可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有：供應(yīng)商選材問(wèn)題，生產(chǎn)流程異常，重工控制不良，運(yùn)輸或存放不當(dāng)，折斷孔設(shè)計(jì)不夠牢固，各層銅面積差異過(guò)大等。最后2點(diǎn)設(shè)計(jì)上的問(wèn)題需要在前期進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審予以避免，同時(shí)可以要求PCB廠模擬貼裝IR條件進(jìn)行試驗(yàn)，以免出現(xiàn)過(guò)爐后板彎的不良。對(duì)于一些薄板，可以要求在包裝時(shí)上下加壓木漿板后再進(jìn)行包裝，避免后續(xù)變形，同時(shí)在貼片時(shí)加夾具防止器件過(guò)重壓彎板子。

三、塞孔不良：
塞孔不良主要是PCB廠技術(shù)能力不足或者是簡(jiǎn)化工藝造成的，其表現(xiàn)為塞孔不飽滿，孔環(huán)有露銅或者假性露銅。可能造成焊錫量不足，與貼片或組裝器件短路，孔內(nèi)殘留雜質(zhì)等問(wèn)題。此問(wèn)題外觀檢驗(yàn)就可以發(fā)現(xiàn)，所以可以在進(jìn)料檢驗(yàn)就可以控制下來(lái)，要求PCB廠進(jìn)行改善。

四、阻抗不良：
PCB的阻抗是關(guān)系到手機(jī)版射頻性能的重要指標(biāo)，一般常見(jiàn)的問(wèn)題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測(cè)試條一般是做在PCB的大板邊，不會(huì)隨板出貨，所以可以讓供應(yīng)商每次出貨時(shí)付上該批次的阻抗條和測(cè)試報(bào)告以便參考，同時(shí)還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對(duì)比數(shù)據(jù)。