PCB板面起泡，在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。

電路板廠PCB板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

1.PCB板面清潔度的問題；

2.PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問題；所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，在后續生產加工過程組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現象。

PCB在生產加工過程中造成板面質量不良的一些因素歸納總結如下：

PCB基材——覆銅板工藝處理的問題；

特別是對一些較薄的基板來說,(一般0.8mm以下)，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，這樣可能會讓電路板廠無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。

2.PCB 板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）

過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

3. PCB沉銅刷板不良：

沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳。