據(jù)電路板廠了解，近期用于服務器與數(shù)據(jù)中心的高端PCB（印制電路板）需求大增，有預測分析，到2024年ABF載板的供應將以16%的復合年增長率增長，但需求的增長速度卻達到18%-19%。在此情況下，行業(yè)龍頭營收凈利均迎來大爆發(fā)。

另外，IC載板是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40%-50%，在高端封裝中占70%-80%，為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。分析人士表示，BT載板和ABF載板的供需缺口，或將增厚A股主營為IC載板公司的業(yè)績。

除了IC載板、ABF載板，整個PCB板塊也迎來了景氣復蘇。長江證券認為，電路板廠有望迎來景氣度持續(xù)復蘇，一方面是受益于行業(yè)缺芯狀況的緩解，下游智能終端出貨需求得到有效釋放，另一方面在于5G新基建推動的基站、服務器等出貨增長。

隨著行業(yè)市場需求不斷迭代與升級，技術的發(fā)展不斷深入不同場景領域，對高端、多功能PCB的需求也持續(xù)增加，更是對設備的技術與質量要求越來越高。最重要的是全球倡導綠色健康發(fā)展理念，PCB行業(yè)也應該必須朝著綠色環(huán)保方向發(fā)展。

在激烈的市場競爭下，隱藏著龐大的商機與利潤空間。在中低PCB板上的快速發(fā)展，原因是成本低，投資回報率高，技術要求沒那么高，在保證產(chǎn)品質量的前提前，可以大量生產(chǎn)，提供客戶使用。但目前高端印制電路板供需缺口較大，專門做高端板的廠商較少，基本上都是中低端，或者只是兼顧某一部分。隨著中國PCB制造技術的不斷完善，逐步優(yōu)化，傳統(tǒng)的單/雙面PCB和多層PCB的市場份額逐漸下降，而高科技含量和高附加值的PCB板的市場份額不斷上升，如HDI PCB，封裝基板和柔性PCB。

伴隨市場對PCB在高速材料應用、加工密度及設計層數(shù)方面都有著更高要求，高端的PCB板推動產(chǎn)品價值提升，同時滿足產(chǎn)品使用性能往更高的標準看齊。電路板廠在擴大產(chǎn)量的同時，更要注重提高產(chǎn)品性能和質量，不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設備發(fā)展。高端PCB板是行業(yè)持續(xù)高速發(fā)展的前提與保障，致力于推動中國PCB行業(yè)的轉型和發(fā)展。深聯(lián)電路板廠工業(yè)4.0智能制造工廠，專業(yè)制作高端PCB產(chǎn)品，正在逐步的轉型升級。

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