化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是電路板廠印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：

1．化學沉銅速率的測定：

電路板廠使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：

(1)材料：采用蝕銅后的環氧基材，尺寸為100×100(mm)。

(2)測定步驟：A.將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)；B.在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；D.按工藝條件規定進行預浸、活化、還原液中處理；E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈； F.試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重W2(g)。

(3) 沉銅速率計算：速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)

(4) 比較與判斷：把測定結果與工藝資料提供的數據進行比較和判斷。

2．蝕刻液蝕刻速率測定方法

電路板廠在通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。

(1)材料：0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；