一、模擬回焊

通常電路板制作后下游的PCBA組裝流程約有4次受熱的經(jīng)歷，即：

(1)正面印刷錫膏及點(diǎn)膠并熱風(fēng)回焊。

(2)反面經(jīng)翻面后再次進(jìn)行錫膏回焊。

(3)插腳零件進(jìn)行波焊。

(4)可能再經(jīng)1-2次之重工補(bǔ)焊等。

因而組裝業(yè)者多半要求PCB廠家的空板，也要按特定的回焊曲線(xiàn)模擬五次以上的回焊，做為是否可耐強(qiáng)熱的出貨參考標(biāo)淮。

圖1、左圖為美商IBM針對(duì)無(wú)鉛焊接空板考試用的回焊曲線(xiàn)，右為板面感測(cè)熱偶線(xiàn)焊牢的三個(gè)位置。考試板一共要經(jīng)過(guò)5次試焊，不可出現(xiàn)任何爆板與起泡等缺點(diǎn)時(shí)，該空板才算及格。

事實(shí)上即使空白多層板能夠通過(guò)五次模擬回焊的考驗(yàn)，也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無(wú)羔，仍然會(huì)在實(shí)裝中出現(xiàn)某些比率的爆板。主要原因是板面上多了零組件的額外應(yīng)力影響所致。