PCB這個東西基本上是個電子產品都要用，5G時代更不例外。

那么PCB在5G時代比4G有什么不同，為什么5G天天線PCB的需求增長如此之高呢？

第一，5G基站使用的PCB量更多，價更高。

大家都知道5G速度會很快，但速度快的原因是什么呢？是頻率高。而物理學上，頻率越高波長越短，信號衰減越厲害。所以5G基站要建得比較密集以保證信號強度。看過一個PPT，說在覆蓋范圍、覆蓋目標相同的情況下，5G基站數量需要達到4G的3-4倍。

有這么多倍么？5G天線PCB廠來驗證下。

5G基站分兩種，即宏基站和小基站。宏基站可大概理解為主基站，形象就是高高的鐵塔站，是發射功率較大、信號覆蓋范圍較遠的基站；小基站類似于家里所用的路由器，覆蓋范圍較小。因為城市空間內不能到處建那種鐵塔站，投資也大，所以一般都是鐵塔站搭配眾多小基站實現信號覆蓋。

中移動2020年5G相關投資要增加到了1000億。光這么說大家可能沒有概念，對比一下，2019年中移動的5G相關投資僅是240億，去年翻了四倍！聯通和電信雖然還沒有相關數據，但是由于競爭關系，對5G的投資基本上不會低于移動的增幅。運營商的5G投資現階段大部分就是建基站，而基站數量的海量增加，對基礎材料5G天線PCB的需求自然也是同比例大幅增長的。

光是用量大幅增加也就算了，關鍵是5G基站需要的PCB價值還很高（心疼運營商1秒鐘）。上文說了，5G速度快的原因就是頻率高，那么射頻前端元件數量要增多，AAU使用面積要增多，還有很多專業性太強的就不解釋了，我也不太明白……總之就是對PCB的質量要求更高了，要用到高速高頻高層數的PCB，這種PCB價格更貴，保守估計也是4G的兩倍以上。

第二，5G終端產品帶動柔性板銷量提升。

FPC（柔性電路板）與傳統剛性電路板相比具有更為優異的物理特性，可彎曲、更輕薄，并具有優良的電性能，可大大縮小電子產品的體積和重量，迎合了電子產品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發展的需要，所以FPC主要應用于消費電子產品，手機是其最大應用市場。