5G天線PCB要求PCB廠技術全面提升

5G天線板在給PCB產業帶來機遇的同時，也對技術提出了更高、更嚴苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。

楊之誠向《中國電子報》記者表示，全頻譜接入、大規模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網絡將是實現5G網絡的技術核心。相應地，對PCB廠也提出了技術挑戰。首先，基站射頻單元和天線在結構和功能上發生了較大的變化，主要表現為射頻單元通道數增加(8通道上升為64通道)，對應PCB面積增大；4G基站設備RRU加天線單元的結構形式變為5G的AAU結構(集成了RRU和天線功能)，對應PCB集成度更高。

其次，為實現超密集網絡覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸的28G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。最后，在5G獨立組網的網絡架構下，為滿足高速率傳輸的技術要求，基帶單元、網板、背板、服務器等數據傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。“這些技術上的挑戰，要求國內PCB企業時刻把握技術和市場走勢，走差異化道路，以便構建獨特競爭力。”楊之誠說。

此外，PCB產品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。“不僅有適應高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱材料的應用，特殊的散熱結構型PCB需求將會出現。”深圳市牧泰萊電路技術有限公司董事長陳興農說，“大數據、云計算等需要的服務器采用的是高層數、高可靠性的多層板；物聯網、智能制造、自動駕駛等新技術領域，會出現一些特殊結構、特殊技術要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于傳統PCB的特殊結構，或者對制作精度要求遠超一般水平的PCB。”