天線 PCB是高頻微波PCB的重要應用領域之一,作為高速信號傳輸的載體和連接整個電子系統不同模塊通信的平臺,在無線通信等領域扮演著非常重要的角色。隨著無線通信技術的迅速發展,微波技術的應用范圍也非常廣泛,最普遍的應用就是用來傳遞信息,微波天線則是微波通信系統中最重要的部分。

5G時代,通信行業往高頻段方向演變的趨勢對微波天線PCB提出更高要求,相關產品在通信產品、衛星通信、衛星導航、汽車電子等領域應用廣泛,特別是未來由4G、4.5G到5G 逐步延伸,小基站等的建設為通信高頻基板提供了相當可觀的增量市場空間。

天線線路板在面對更高頻率、更高集成度和更寬帶寬時,對其的研發生產提出了更高的要求。因此,盡快掌握微波天線PCB產品的研發制造技術,開拓微波天線PCB市場,建立符合的產品路線,對未來公司的產品結構調整、技術創新能力及企業核心競爭力的提升,全面推動公司工程工藝技術能力、生產管理、設備配套、品質管控等方面的進步,提升公司產品科研成果的產業化、商業化水平等都具有重大意義。

技術原理及性能指標

本項目旨在為微波傳輸、高頻通信、計算機等領域及其配套設施,提供低損耗、高集成度、大容量信息傳輸,以及高可靠性的線路板產品。因此在產品原材料的選擇及生產工藝流程的設計上必須科學合理,充分考慮其應該具有的各項性能。

技術的創造性與先進性

微波天線PCB印制板研發項目的實施,通過分析材料特性,鉆孔、壓合、電鍍、阻焊等工序的關鍵技術,通過設計試驗,研究高頻材料印制板的制作方法。結合高頻材料分析、工藝過程分析、關鍵技術點分析、產品可靠性分析等等,層層突破項目技術難點,完成項目的研發,提供合格的產品檢測報告及技術查新報告,并使之形成流程化生產。

技術的成熟程度,適用范圍和安全性