天線 PCB是高頻微波PCB的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一,作為高速信號傳輸?shù)妮d體和連接整個電子系統(tǒng)不同模塊通信的平臺,在無線通信等領(lǐng)域扮演著非常重要的角色。隨著無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展,微波技術(shù)的應(yīng)用范圍也非常廣泛,最普遍的應(yīng)用就是用來傳遞信息,微波天線則是微波通信系統(tǒng)中最重要的部分。

5G時代,通信行業(yè)往高頻段方向演變的趨勢對微波天線PCB提出更高要求,相關(guān)產(chǎn)品在通信產(chǎn)品、衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,特別是未來由4G、4.5G到5G 逐步延伸,小基站等的建設(shè)為通信高頻基板提供了相當(dāng)可觀的增量市場空間。

天線線路板在面對更高頻率、更高集成度和更寬帶寬時,對其的研發(fā)生產(chǎn)提出了更高的要求。因此,盡快掌握微波天線PCB產(chǎn)品的研發(fā)制造技術(shù),開拓微波天線PCB市場,建立符合的產(chǎn)品路線,對未來公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、技術(shù)創(chuàng)新能力及企業(yè)核心競爭力的提升,全面推動公司工程工藝技術(shù)能力、生產(chǎn)管理、設(shè)備配套、品質(zhì)管控等方面的進步,提升公司產(chǎn)品科研成果的產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化水平等都具有重大意義。

技術(shù)原理及性能指標(biāo)

本項目旨在為微波傳輸、高頻通信、計算機等領(lǐng)域及其配套設(shè)施,提供低損耗、高集成度、大容量信息傳輸,以及高可靠性的線路板產(chǎn)品。因此在產(chǎn)品原材料的選擇及生產(chǎn)工藝流程的設(shè)計上必須科學(xué)合理,充分考慮其應(yīng)該具有的各項性能。

技術(shù)的創(chuàng)造性與先進性

微波天線PCB印制板研發(fā)項目的實施,通過分析材料特性,鉆孔、壓合、電鍍、阻焊等工序的關(guān)鍵技術(shù),通過設(shè)計試驗,研究高頻材料印制板的制作方法。結(jié)合高頻材料分析、工藝過程分析、關(guān)鍵技術(shù)點分析、產(chǎn)品可靠性分析等等,層層突破項目技術(shù)難點,完成項目的研發(fā),提供合格的產(chǎn)品檢測報告及技術(shù)查新報告,并使之形成流程化生產(chǎn)。

技術(shù)的成熟程度,適用范圍和安全性