隨著5G通信技術的普及，基站的設計對性能的要求達到了前所未有的高度。5G基站需要處理更高的頻率、更寬的帶寬和更低的延遲，這對PCB（Printed Circuit Board）的設計提出了嚴苛的要求。

5G線路板高頻材料的選擇與信號完整性設計是5G基站PCB設計的核心挑戰所在。

5G基站PCB對高頻材料的特殊需求

5G頻率范圍與材料挑戰

5G通信基站通常工作在sub-6GHz（如3.5GHz、4.9GHz）和毫米波（mmWave，24GHz-100GHz）頻段。與4G相比，5G的工作頻率大幅提高，對PCB材料的性能提出了更高要求：

信號損耗：高頻信號在PCB介質中傳播時，會因介電損耗和導體損耗而衰減。傳統FR-4材料在高頻下損耗較大，難以滿足5G需求。

信號延遲與相位穩定性：高頻信號對傳輸延遲和相位穩定性非常敏感，材料的介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）必須保持低且一致。

熱管理與可靠性：5G基站工作在高功率環境中，PCB材料需具備高導熱性和長期可靠性。

5G PCB高頻材料的關鍵性能指標

以下是選擇高頻材料時需要重點關注的幾個性能指標：

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