原理圖常見錯誤

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

• 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

• 創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

• 創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線；

• 而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入線路板：生成netlist時沒有選擇為global。

（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate。

PCB中常見錯誤

（1）網絡載入時報告NODE沒有找到

原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

• 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

• 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。

（2）打印時總是不能打印到一頁紙上

• 創建pcb庫時沒有在原點；

• 多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。

（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

PCB制造過程中常見錯誤

（1）焊盤重疊

• 造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

• 多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為 • 隔離,連接錯誤。

（2）圖形層使用不規范

• 違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。

• 在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

（3）字符不合理

• 字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便；

• 字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

（4）單面焊盤設置孔徑

• 單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明；

• 如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

（5）用填充塊畫焊盤

（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。

（7）大面積網格間距太小

網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。

（8）圖形距外框太近

應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量（包括多層板內層銅皮）。

（9）外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成線路板廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

（10）圖形設計不均勻

• 缺乏規劃：

俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具?，F今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨特的能力，優點和局限性。

另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。

沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生的，雖然如此，你還是必須事先下功夫研究，努力找出最適合你需求的最佳產品。網絡上的一些信息，可以幫助你快速上手。

• 溝通不良：

盡管將線路板的設計外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍，而且往往非常具有成本效益，但這種做法可能不適合復雜度高的PCB設計，因在這種設計中，性能和可靠性是極其關鍵的。

隨著設計復雜度的增加，為實時地確保精確的組件布局和布線，工程師和PCB設計者之間的面對面溝通就變得非常重要，這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做（rework）工作。

同樣重要的是，在設計過程的早期階段就要邀請PCB板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋，他們可根據其流程和程序讓效率最大化，長遠來看，這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。

借著讓他們知道你的設計目標，及在PCB布局的早期階段邀請他們參與，你可以在產品投入生產之前即可避免任何潛在的問題，并縮短產品上市的時間。

• 未能徹底測試早期的原型：

原型板可以讓你證明你的設計是按照原來的規格在運作。原型測試可以讓你在大批量生產之前驗證PCB的功能和質量，及其性能。成功的原型測試需要大量的時間和經驗，但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間，且也可以降低生產相關錯誤的可能性。

如果原型測試過程中發現任何問題，就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。

在設計過程的早期階段將高危險因素納入，你將可從測試的多次迭代中受益，及早找出任何潛在的問題，降低風險，確保計劃可如期完成。

使用低效的布局技術或不正確的組件：

更小，更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局，這種設計將采用更小的組件來減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。采用一些技術，例如內部線路板層上的嵌入式分立器件，或引腳間距更小的球柵數組（BGA）封裝，都將有助于縮小電路板尺寸，提高性能，并保留空間，以便在遇到問題后可以重做。

當與具有高引腳數和更小間距的組件搭配使用時，在設計時間選擇正確的電路板布局技術是很重要的，如此即可避免在日后出現問題，及盡量降低制造成本。

此外，一定要仔細研究，那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點，即使是那些被標示為可直接插入的替換組件（drop-in replacement）。替換組件特性的微小變化，可能就足以搞砸整個設計的性能。