孔無銅，對線路板行業人士來說并不陌生，如何控制？很多線路板廠同事一直都在思考這個問題，切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善?？偸欠磸椭貋?，今天是這個工序產生的，明天又是那個工序產生的，其實控制起來應該并不難，只是一些人不能去堅持監督預防而已，總是頭痛醫頭、腳痛醫腳，根本沒找到問題的根本。

產生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗；

2.沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅；

3.孔內有線路油墨、未電上保護層，蝕刻后孔無銅；

4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產生慢慢咬蝕；

5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長；

6.沖板壓力過大，有中間整齊斷開（切片過程中）；

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差；

針對孔無銅的改善方法：

1.對容易產生粉塵的孔（如0.3mm以下）增加高壓水洗及除膠工序，沉銅兩次；

2.提高藥水活性及震蕩效果；

3.改印刷網版和對位菲林；

4.延長水洗時間并規定在多少小時內完成圖形電鍍；

5.設定計時器；

6.增加防爆孔，減少板子受力；

7.定期做滲透能測試

如果把以上幾種引發因素都控制好了，還需要每次切片分析原因嗎？線路板孔無銅問題，預防是關鍵，改善是問題出現后的補充。