PCB廠了解到，現在的汽油車，柴油車，新能源車，電動車，農用車，摩托車，賽車，特種車，軍用車，山地車，特殊巡航車，無人作戰車，無人駕駛，玩具車等，都需要PCBA集成電路，那么關系到人身安全及使用安全汽車電子對質量與性能要求比消費性PCBA集成電路要高很多，下面我們就來簡單聊聊常見的汽車電子這方面的知識點。

首先汽車電子有自己行業嚴格的質量體系：

汽車PCB制造商應遵守ISO9001的規定。PCB制造商完全符合ISO9001：2008質量管理體系，并致力于在制造和組裝方面遵守最嚴格的標準。

汽車產品有其特殊性。1994年，福特，通用汽車和克萊斯勒一起，在汽車行業建立了質量控制體系QS9000。在早期的21日世紀，隨著ISO9001標準兼容，在汽車行業的新的質量控制體系發表，也就是ISO / IATF16949。

ISO / IATF16949是全球汽車行業的一組技術法規。基于ISO9001，加上汽車行業的特殊要求，它更側重于缺陷預防，減少質量波動和在汽車零部件供應鏈中容易產生的浪費。在實施ISO / IATF16949時，必須特別注意以下5個主要工具：PPAP（生產零件批準流程），規定產品在批量生產之前或修改后應獲得客戶的認可；APQP（高級產品質量計劃），規定在生產之前應先進行質量計劃和先前的質量分析，然后進行FMEA（故障模式和影響分析）分析并提出防止產品潛在故障的措施，MSA（測量系統分析）必須分析測量結果的變化以確認測量可靠性，SPC（統計過程控制）掌握生產規程并使用統計技術來改變產品質量。因此，PCB制造商進入汽車電子市場的第一步在于獲得IATF16949證書。

電子集成電路種類現在逐漸的由原來的線束逐漸的集成智能化：

多種類型：PCB，FPC，FPC+PCB結合，陶瓷PCB，3D有機樹脂等；

作為機械和電子設備的組合，現代車輛技術融合了傳統技術和最新的科學技術。不同的零件取決于具有不同功能的電子設備，從而導致具有不同任務的PCB的應用。

基于汽車用PCB基板材料的區別，可以將它們分為基于無機陶瓷的PCB和基于有機樹脂的PCB。陶瓷基PCB的領先特性是高耐熱性和出色的尺寸穩定性，適用于高溫環境下的發動機系統。然而基于陶瓷的PCB的可制造性差，導致電路板成本高昂。隨著新開發的具有更高耐熱性的樹脂基板的發展，基于樹脂的PCB大部分應用于大多數現代車輛。

遵循一個通用規則：將具有不同性能的基板材料的PCB應用于車輛的不同部分，負責實現不同的功能。下表說明了與部分車輛設備或儀器兼容的PCB類型。

性能的基本要求

a.高可靠性

汽車可靠性主要來自兩個方面：壽命和耐環境性。前者是指可以在使用壽命內保證正常運行的事實，而后者是指當環境變化時PCB功能保持不變的事實。

1990年代汽車的平均壽命為8-10年，目前為10-12年，這意味著汽車電子系統和PCB都應在此范圍內。

在應用過程中，汽車應承受氣候變化的影響，從極冷的冬天到炎熱的夏天，從陽光到雨，以及由于自身行駛導致的溫度上升所引起的環境變化。換句話說，汽車電子系統和PCB必須承受多種環境挑戰，包括溫度，濕度，雨水，酸霧，振動，電磁干擾和電流浪涌。另外，由于PCB是組裝在汽車內部的，因此主要受溫度和濕度的影響。

b.重量輕，體積小

輕巧，微型的汽車有利于節能。輕質源自減輕每種成分的重量。例如，某些金屬零件被工程塑料零件代替。此外，汽車電子設備和PCB都應微型化。例如，ECU的體積（電子控制單元）中的汽車應用是大約1200厘米3在2000年開始，而小于300厘米3，通過四次下降。另外，起點槍械已經從通過導線連接的機械槍械轉變為通過柔性導線連接且內部帶有PCB的電子槍械，體積和重量減少了10倍以上。

PCB的輕量化和小型化源自密度的增加，面積的縮小，厚度的減小和多層化。

不同位置的PCB的不同可靠性要求

就公共安全而言，汽車屬于高可靠性產品類別，因此，汽車PCB必須通過一些可靠性測試，而尺寸，尺寸，機械和電氣性能等一般要求除外。

a.熱循環測試（TCT）

根據根據汽車的不同位置分類的五個等級，PCB熱循環溫度總結在下表1中。

b.熱沖擊試驗

汽車PCB越來越多地應用于高溫環境中，這對于必須處理外部熱量和自發熱的厚銅PCB尤其如此。結果，汽車PCB對耐熱性有更高的要求。

c.溫濕度偏差（THB）測試

由于汽車PCB處于多種環境中，包括雨天或潮濕的環境，因此有必要對其進行THB測試。測試條件包括以下要素：溫度（85℃），濕度（85％RH）和偏置（DC 24V，50V，250V或500V）。

THB測試必須考慮PCB的CAF遷移。CAF通常發生在相鄰的過孔，過孔和線，相鄰的線或相鄰層之間，從而導致絕緣降低甚至短路。相應的絕緣電阻取決于通孔，線和層之間的距離。

汽車電路板的制造特征

高頻基板

汽車防撞/預測制動安全系統起著軍事雷達設備的作用。由于汽車PCB負責傳輸微波高頻信號，因此需要將介電損耗低的基板與普通基板材料PTFE一起使用。與FR4材料不同，PTFE或類似的高頻基體材料在鉆孔過程中需要特殊的鉆孔速度和進給速度。

厚銅PCB

由于高密度和高功率以及混合動力，汽車電子產品帶來了更多的熱能，而電動汽車往往需要更先進的動力傳輸系統和更多的電子功能，從而對散熱和大電流提出了更高的要求。

制作厚的銅雙層PCB相對容易，而制作厚的銅多層PCB則困難得多。關鍵在于厚銅圖像蝕刻和厚度空位填充。

厚銅多層PCB的內部路徑都是厚銅，因此圖形轉印光致干膜也相對較厚，需要極高的抗蝕刻性。厚銅的圖形蝕刻時間會很長，并且蝕刻設備和技術條件處于最佳狀態，以確保厚銅的完整布線。當進行外部厚銅布線制造時，可以先在層壓相對較厚的銅箔與圖形化厚銅層之間進行組合，然后進行膜空隙蝕刻。圖形電鍍的抗電鍍干膜也相對較厚。

厚銅多層PCB的內部導體與絕緣基板材料之間的表面差異較大，普通的多層板層壓無法完全填充樹脂，并產生空腔。為了解決該問題，應盡可能地使用樹脂含量高的薄的預浸料。某些多層PCB上內部布線的銅厚度不均勻，并且可以在銅厚差較大或差異較小的區域中使用不同的預浸料。

組件嵌入

為了增加組裝密度和減小元件尺寸，嵌入式元件的PCB被大量應用于移動電話中，這也是其他電子設備所需要的。因此，組件嵌入式PCB也被應用在汽車電子設備中。

根據不同的元件嵌入方法，有許多用于元件嵌入式PCB的制造方法。用于汽車電子產品的元件嵌入式PCB主要有4種制造方法，如下圖1所示。

在這些制造類型中，開挖類型（圖1中的a型）遵循以下過程：開挖，然后通過回流或導電膠進行SMD組裝。疊層類型（圖1中的b型）是通過內部電路上的薄SMD組件通過回流實現的，或者是指薄部件制造。陶瓷類型（圖1中的c型）是指印刷在陶瓷基板上的厚膜組件。模塊類型（圖1中的d型）遵循以下步驟：通過回流和樹脂封裝進行SMD組裝。模塊型元件嵌入式PCB具有相對較高的可靠性，更適合汽車對耐熱性，耐濕性和抗振性的要求。

HDI技術

汽車電子的關鍵功能之一在于娛樂和通信，其中智能手機和平板電腦需要HDI PCB.因此，HDI PCB中包含的技術（例如微孔鉆孔和電鍍以及層壓定位）被應用在汽車PCB制造中。

到目前為止，隨著汽車技術的迅速變化和汽車電子功能的不斷升級，PCB的應用將成倍增加。對于工程師和PCB制造商，必須將注意力集中在新技術和新內容上，以便他們能夠滿足更高的汽車要求。

下圖是現有汽車電子應用的場景
 

線路板廠講未來還會有陸空兩棲飛行汽車，相關技術也逐漸的成型，大家慢慢等待這一天的到來。

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