2023年PCB市場雖承壓但仍存結構性增量機會。時值產業傳統旺季，疊加受益于各類電子新品集中發布驅動消費者需求回溫，部分廠商產品出貨量回歸增長。

5G天線PCB廠獲悉，不少PCB企業當前境況已較Q3改善。世運電路2023年12月上旬就表示，“目前產能利用率在85%~90%，跟第三季度相比稍高”；中京電子證券部人士稱，產能利用率總體比三季度好些，從公司內部來講，有回暖跡象。展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產品有望在AI服務器、新能源汽車、5G等領域持續滲透，行業公司亦聚焦于此展開競逐。

“2023年以來，受疫情、芯片短缺、原材料漲價等多重因素的影響，市場需求不穩定，多數PCB廠商產能利用率下降，利潤率受到壓縮。”頭豹研究院分析師李姝向財聯社記者表示道。

回溯PCB產業的這一年，A面是降價、內卷，B面是投資擴產高端品類、重生。

2023年以來，去庫存縈繞產業鏈，隨著蘋果、華為、小米、vivo等手機廠商接連推新品，行業釋放積極信號，相關廠商受益。在9月，“果鏈”鵬鼎控股稱“公司稼動率處于飽滿狀態”，華為Mate 60系列屏幕軟板供應商弘信電子亦透露“高端軟板產品呈現供不應求狀態”。

財聯社記者多方采訪了解到，在消費端需求回暖、Q3新機發售掀購買熱潮背景下，PCB產業出貨量上漲，存貨周轉率提升，不過產業整體庫存仍處于高位，隨著手機市場需求上升，Q4產業去庫存效果或加速。

IDC數據預測，預計2024年中國智能手機市場出貨量將達2.87億臺，同比增長3.6%。

“手機銷量的持續復蘇將帶動PCB市場進入上升復蘇周期。”李姝表示，Q4是PCB產業的傳統旺季，隨著各類電子產品的新品發布和備貨需求的增加，市場對于PCB的需求也將增加。同時，PCB產業與宏觀經濟呈現正相關性，2023年Q3，國內主要經濟指標企穩回升，進入Q4，宏觀調控組合政策發力顯效，經濟回穩向上態勢明顯。預計PCB產業在Q4有望迎來新一輪復蘇。

時至Q4，多位受訪PCB廠商坦言，當前產能利用率較Q3改善。

PCB下游細分應用領域增勢喜人，當下行業整體需求表現則難言樂觀。

“目前來看，只有手機產業鏈受華為回歸有所恢復，其他工控、醫療、安防、通信等領域的需求還是相對一般，沒有特別明顯的需求回暖。”一位上市公司高管向記者表示道。

有廠商對2024年PCB市場行情表達謹慎預期，“變量多，不確定性還是蠻大，以到時的具體情況為準。”不過，挑戰中也有機遇顯露，高端PCB被看好，PCB往高多層、高密度、高集成等方向發展的趨勢凸顯，聚焦高端品類投資擴產的企業不在少數。

記者獲悉，多層軟板被廣泛應用于折疊屏手機，單機軟板用量和價值量遠高于傳統直板手機，高端手機亦帶來機會。

Canalys數據顯示，2023年第三季度，全球手機市場銷量同比下降，但國內智能手機高端市場銷量同比增長12.3%；另據IDC數據，2023H1中國折疊屏手機市場出貨量為227萬臺，同比增長102%。這意味著，手機市場趨向“高端化”，折疊屏手機起量拉動高端PCB品類需求增長。

當記者詢問當前高端軟板需求情況時，弘信電子相關人士表示“還是比較滿產的狀態。”

另一方面，ChatGPT引爆AI服務器市場，高算力需求大熱，催生對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB等產品的強勁需求。機器人產品需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場景，需要較多配套使用柔性電子產品。新能源汽車強勁發展亦帶動HDI、FPC等產品在ADAS、智能座艙的應用。

面向上述領域，產業鏈公司已取得進展。如鵬鼎控股AI服務器用板已開始量產；生益電子目前已經成功生產多款AI服務器產品用PCB，部分項目已進入量產階段；中京電子FPC產品小批量應用于人形機器人領域；四會富仕可提供包括毫米波雷達在內的新型汽車電子用PCB。

李姝表示，2024年中國消費端或將延續2023年的恢復勢頭。隨著國家的大力支持，高端PCB產品將在5G、新能源汽車、物聯網等新興領域進一步滲透，預計HDI、FPC和IC載板等高端PCB產品需求的持續增長將帶動PCB行業的結構升級和價值提升。